【高校科技成果】大功率芯片結構設計和集成工藝及可靠性提升技術(河南大學深圳研究院)

　　高校(深圳)科技成果發布：河南大學深圳研究院篇

　　1、技術領域

　　新一代信息技術

　　2、成果介紹

　　擁有4項發明專利。一種具有內部溫度監測的新型IGBT封裝工藝及測溫系統，將光纖光柵埋設在IGBT芯片表面，是一種直接測量IGBT結溫的方法。

　　受讓方需具備(其中一條即可)：

　　1、電力行業研制與生產資質和相關經驗;能提供中試的場所;

　　2、高鐵、汽車行業中IGBT模塊生產商的模塊研發企業;半導體器件研發機構。具備生產IGBT半導體器件的生產線。

　　本期精選河南大學深圳研究院17項新一代信息技術、生物醫藥、新能源與節能環保、新材料、農藥領域的技術成果進行推薦，感興趣的企業朋友，可聯系