儀器簡介

功能：實驗室金相樣品的前處理。

1、試驗樣品精密切割；

2、試驗樣品鑲嵌；

3、可使樹脂和固化劑充分地填充樣品中的孔隙、裂紋、孔洞；

4、在各種材料上制備高質量的拋光表面；

5、試驗樣品磨制和拋光。

優勢：操作簡便、穩定性高、自動手動操作兼顧。

主要技術參數

1、精密切割機切割能力：圓形樣品直徑最大50 mm；方形樣品最大150×50×13 mm；

2、全自動熱鑲嵌機：模具尺寸：25、 30、40、50 mm，1?"、1 ?"、1 "、2"供選；

3、真空滲透儀：高強度工程塑料制真空艙，內置可以電動轉動的工作平臺，可用于12個30 mm試樣在真空環境下的澆注、浸透、粘接；

4、振動拋光機：拋光盤直徑為12英寸，可承載多至18個直徑30 mm的鑲嵌樣品或較大的無需鑲嵌的樣品；符合高質量的背散射電子衍射分析（EBSD標定率≥70%）樣品的表面拋光；

5、雙盤手自一體磨拋機：卡持器可裝卡樣品尺寸為25 mm~40 mm直徑的鑲嵌樣品；制備好的樣品能夠滿足顯微分析工作的要求(最后一道拋光應能達到0.02 μm或0.05 μm的氧化物拋光的效果)。

應用領域

適用于實驗室金相樣品的前處理等，主要應用于材料、冶金、地質等領域。